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    次磷酸钠在化学镀中的作用机理

    次磷酸钠是化学镀表面处理工艺中不可或缺的基本原料,也是其他还原剂无法替代的。在化学镀中的作用机理是什么呢,具有哪些优异特性呢?次磷酸钠除了在化学镀中大量使用,在其他行业还什么用途吗?下面我们简单探讨。

    1,突出特点
    二甲基胺基硼烷在化学镀中的缺陷:可在较宽的PH值范围内操作,但是其价格较高。采用低价离子(如Ti3+,Sn2+等)作还原剂,存在氧化还原反应不在催化剂表面进行的缺点。
    硼氢化钠在化学镀中的缺陷:在非强碱性溶液中极易分解,所以镀液的PH值应保持在11以上。
    用肼作还原剂,虽然不存在有害氧化物积累的问题,并可获得纯度较高的镀镍层,但镀层内应力大、脆性大。
    甲醛在化学镀中的缺陷:镀液不稳定,同时甲醛有毒,污染环境。
    在化学镀中的有点:作还原剂具有氧化还原电位低、镀液稳定、成本低等优点,故其使用最为广泛。

    2,化学镀镍的作用机理
    次磷酸钠为还原剂的化学镀镍工艺,其反应机理,普遍被接受的是“氢化物理论”和“原子氢理论”。 在加热条件下,在催化表面上水解释放出原子氢,或由H2PO2-催化脱氢产生原子氢,然后,吸附在活性金属表面上的H原子还原Ni2+为金属Ni沉积于镀件表面.同时次磷酸根被原子氢还原出磷,或发生自身氧化还原反应沉积出磷,H2的析出既可以是由H2PO2-水解产生,也可以是由原子态的氢结合而成。
    1)氢化物理论
    氢化物理论认为,分解不是放出原子态氢,而是放出还原能力更强的氢化物离子(氢的负离子H-),镍离子被氢的负离子所还原。
    2)原子氢理论
    原子氢理论认为,溶液中的Ni2+靠还原剂次磷酸钠放出的原子态活性氢还原为金属镍,而不是H2PO2-与Ni2+直接作用。
    次磷酸钠分解不是放出原子态氢,而是放出还原能力更强的氢化物离子(氢的负离子H-),镍离子被氢的负离子所还原。在酸性镀液中,H2PO2-在催化表面上与水反应, 在碱性镀液中,则为镍离子被氢负离子所还原,即氢负离子H一同时可与H20或H+反应放出氢气,同时有磷还原析出。

    次磷酸钠浓度的增大,化学铜镀层厚度迅速增大,在最大的浓度的时候,镀层外观性能达到最好,当浓度继续增加时,镀层的质量变差。次磷酸钠在化学镀中作用是其他还原剂无法替代的,不同生产厂家,品质价格均不同,效果也相差千里。